Gigabyte Z690 AORUS XTREME bundkort, LGA1700

Bundkort, E-ATX, DDR5, 3x PCI-E X16, 2x m.2, 4xUSB 3.2, Wi-Fi 6E, Bluetooth

Varenummer: 1201738 / Producentens varenr: Z690 AORUS XTREME

More pictures from Gigabyte Z690 AORUS XTREME bundkort, LGA1700

7.807,-
Fri fragt
Ikke på lager. 1 stk. forventes klar til levering 26.jan.2022 (usikker dato)
Retningslinjer for produktanmeldelser

Z690 AORUS XTREME
DEN NYE KONGE AF GAMING



Hersker suverænt med Z690 AORUS gaming bundkort. Den nye konge af gaming-platforme fortsætter den legendariske AORUS-blodlinje med den mest robuste strømforsyning og det mest dominerende termiske design, glorificeret med den komplette hukommelses-overclocking-teknologi for at krone din PC med den bedste Alder Lakes ydeevne i al dens gaming-herlighed.

Intel® Z690 AORUS bundkort med Direct 20+1+2 Phases Digital VRM Design, DDR5 XTREME MEMORY Design, Fins-Array III Heatsink, Direct-Touch Heatpipe II, NanoCarbon Baseplate, M.2 Thermal Guard XTREME, Intel® Thunderbolt 4, ESSential Lyd, Intel® WIFI 6E 802.11ax, AQUANTIA® 10GbE LAN

Must Have - Editors Choice Award
  • Understøtter Intel®-seriens 12. generations processorer
  • Dual Channel Non-ECC Unbuffered DDR5, 4 DIMMs
  • Direct 20+1+2 Phases VRM-design med 105A Power Stage* og
  • Tantalpolymer-kondensator
  • DDR5 XTREME MEMORY Design med SMD DIMM og Shielded
  • Memory Routing
  • Thermal Reactive Armor med NanoCarbon Fins-Array III Heatsink,
  • Direct-Touch Heatpipe II og NanoCarbon-bundplade
  • Intel® Thunderbolt 4 onboard
  • Intel® WIFI 6E 802.11ax 2T2R & BT5 med 2X AORUS Antenna
  • Essential USB Hex-lydkort og medfølgende Essential USB DAC
  • AQUANTIA® 10GbE BASE-T LAN og Intel® 2.5GbE LAN med
  • cFosSpeed
  • 4 x Ultra-hurtig NVMe PCIe 4.0 / 3.0 x4 M.2 med Thermal Guards
  • XTREME
  • RGB FUSION 2.0 med multi-zone adresserbart LED-lysshowdesign,
  • understøtter adresserbare LED- og RGB LED-strips
  • Smart Fan 6 tilbyder Flere Temperatursensorer og Hybride Fan-
  • headere med FAN STOP og Støjregistrering
  • Q-Flash Plus opdaterer BIOS uden at installere CPU´en, hukommelse og Grafikkort

Direct Digital VRM-design

For at sikre maksimal Turbo Boost og overclocking-ydeevne af Intels nye generation af CPU´er, er GIGABYTE Z690-serien udstyret med det bedste VRM-design, der nogensinde er bygget med komponenter af højeste kvalitet.

GIGABYTE Z690 bundkort er klar til at fungere med de kommende PCIe 5.0-enheder, som forventes at levere dobbelt båndbredde i forhold til de nuværende PCIe 4.0-enheder. For at nå den høje hastighed og bevare en god signalintegritet bruger Gigabyte R&D det lave impedans-printkort til at give den maksimale ydeevne.

Hybrid Cores-optimering
Med ny Intel Hybrid-teknologi skaber GIGABYTE eksklusivt to nye "CPU-opgraderinger" i BIOS-profiler for at imødekomme forskellige brugeres scenarier ved at justere P-Core og E-Core aktiverings- og spændingspolitik.

XTREME HUKOMMELSE
GIGABYTE Z690 bundkort har den nyeste DDR5-arkitektur og XMP 3.0-kapacitet. Den nye DDR5-hukommelsesteknologi bringer 50 % mere båndbredde til platformen og øger systemets ydeevne drastisk ved at implementere Unlocked Native DDR5 Voltage, Xtreme Memory Routing og pålidelig SMD-slot. Ud over hardwareopgraderingerne giver den brugervenlige brugergrænseflade fuld funktionalitet til at overclocke højere med eksklusiv DDR5-tuning-kapacitet.

Understøter DDR5 XMP op til 6600MHz og derover*
AORUS tilbyder en testet og gennemprøvet platform, der sikrer korrekt kompatibilitet med profiler op til 6600MHz og derover. Det eneste brugere skal gøre for at opnå dette ydelsesboost er at sikre, at deres hukommelsesmodul understøtter XMP, og at XMP funktionen er aktiveret samt aktiveret på AORUS bundkortet.

DDR5 Auto Booster

Boost automatisk den oprindelige DDR5-frekvens til 5000MHz, mens systemet belastes hårdt med et enkelt klik.

DDR5 hukommelsesopgradering

GIGABYTE BIOS tilbyder foruddefinerede og genfindbare profiler, så brugerne nemt kan opnå højere ydeevne. Profilerne er baseret på en database, der oprettes ved at kontrollere hver hukommelse IC- og PMIC-leverandører for at optimere modulerne for at frigøre deres fulde potentiale. Dette er en tidsbesparende funktion til manuelt at konfigurere overclockede DDR5-hukommelsessæt.

THERMAL REACTIVE ARMOR

GIGABYTE Z690-seriens bundkorts ubegrænsede ydeevne er garanteret af innovativt og optimeret termisk design for at sikre den bedste CPU-, Chipset-, SSD-stabilitet og lave temperaturer under fuld belastning og gaming.

Direct-Touch Heatpipe II

Med en ekstra stor 8 mm heatpipe og lavet ved en ny fremstillingsproces, der indsnævrer afstanden mellem Heatpipe og heatsink, hjælper den nye Direct-Touch Heatpipe II i høj grad med at overføre varme til MOSFET.

Fins-Array III med NanoCarbon Coating

Fins-Array III opgraderede termisk ydeevne ved at bruge nye udvidede uregelmæssige finner, som ikke kun øger overfladearealet med utrolige 900 % sammenlignet med traditionelle heatsinks, men også forbedrer termisk effektivitet med bedre luftstrøm og varmeudveksling.

Aluminiums-cover

IO-cover er lavet af aluminium og er forbundet med Fins-Array for at hjælpe med den samlede MOSFET-varmeafledning.

9 W/mK termisk pude

Ved at bruge 1,5 mm tykkere puder med 9 W/mK termisk ledningsevne kan den overføre 5 gange mere varme sammenlignet med traditionelle termiske puder på samme tid.

NanoCarbon Baseplate

Grundpladen er belagt med et tyndt lag NanoCarbon ved hjælp af elektrostatisk fastgørelse for at forbedre termisk strålingsevne.

Fins-Array III

GIGABYTEs nye generation Fins-Array III leverer den ultimative termiske ydeevne ved at bruge Udvidede Uregelmæssige finner til at fylde al tilgængelig plads og øge overfladearealet markant. Et stykke af Fins-Array III heatsink-overfladearealet er større end 2 ATX bundkort PCB i fuld størrelse, og derfor øger det termisk effektivitet og varmeudvekslingsydelse enormt.

NanoCarbon Coated Fin Array Heatsink

Efterhånden som CPU'er bliver mere kraftfulde, bliver VRM-moduler varmere under ultrahøj ydeevne. At være de første i industrien, der bruger NanoCarbon som belægningsmateriale for at forbedre termisk stråling, fremskynder varmeafledning. Kølepladen er belagt med Nanocarbon gennem elektrostatisk vedhæftning. Belægningsmaterialet dækker hele den ribbede køleplade med en tykkelse på 200μm. På den måde afledes varmen hurtigere. Testene viser 10 % mere køligt med NanoCarbon-belægningen.

Thermal Guard Xtreme

Højhastigheds M.2 SSD vil generere enorm varme under intens læse-/skrivedrift. Thermal Guard XTREME er en ultimativ M.2 SSD termisk løsning, der forsyner med al GPU-kølerniveauteknologi, inklusive Fins-Array, Heatpipe, NanoCarbon for at sikre problemfri SSD-ydeevne.

3% køler ved implementering, 2X kobber PCB-design

Ved at anvende 2X kobber på PCB's indre lag sænker det komponenternes temperatur med mindst 3% ved at omdanne PCB'en til en supertynd PCB-størrelse kobberkøleplade for effektivt at sprede varmen fra komponenterne på grund af dens høje termiske ledningsevne og lavere impedans.

SMART FAN 6

Smart Fan 6 indeholder flere unikke kølefunktioner, der sikrer, at gaming-PC'en bevarer sin ydeevne, mens den forbliver kølig og stille. Flere blæserhoveder kan understøtte PWM/DC-blæser og -pumpe, og brugere kan nemt definere hver blæserkurve baseret på forskellige temperatursensorer over hele linjen via en intuitiv brugergrænseflade.

Understøtter stærkstrøm
Hvert blæserhoved understøtter PWM og DC-blæser og vandkølende pumpe og op til 24W (12V x 2A) med overstrømsbeskyttelse
Præcisionskontrol
7 temperatur-/blæserhastigheds-kontrolpunkter for præcis blæserkurve
Dual-kurve-tilstand
Hældning/trappe dobbelt tilstand til forskellige brugerscenarier
Fan Stop
Blæseren kan stoppe helt under brugerens angivne temperaturpunkt

TILSLUTNING

GIGABYTE Z690-seriens bundkort giver dig mulighed for at opleve ultimativ forbindelsesfleksibilitet og lynende hurtig dataoverførselshastighed med næste generations netværk, lagring og WIFI-forbindelse.

Næste generation af Intel Thunderbolt™ 4

Dual Thunderbolt™ 4 – Den hurtigste 40Gb/s single-wire-forbindelse

Drevet af Intels egen Thunderbolt-controller, bringer den nye Thunderbolt™ 4-protokol, som er tilgængelig via to USB Type-C®-stik på bagsiden af I/O på GIGABYTE Z690 AORUS XTREME, en hidtil uset enkelttråds-båndbredde på op til 40 Gb/ s -- to gange mere end USB3.2 Gen2x2! Denne utrolige stigning i båndbredde er også ledsaget af understøttelse af forskellige protokoller såsom DisplayPort 1.4a* og kompatibel med USB4-standarden, som er bagudkompatibel med USB 3.2 Gen1 og USB 2.0, hvilket åbner op for en verden af nye muligheder.

Seriel ledningsføring af flere enheder

Understøttelse af DisplayPort 1.4 gør Thunderbolt™ 4 til et must for alle entusiaster. Z690 AORUS XTREME er i stand til at understøtte to skærme i 4K-opløsning ved 60 FPS eller en skærm i 8K-opløsning. Derudover har Thunderbolt™ 4 over USB Type-C® revolutionerende funktioner, der er de første i branchen - såsom Power Delivery 2.0, USB4-specifikation og mulighed for at serieforbinde op til 10 enheder takket være Z690 AORUS XTREMEs dobbelte USB Type-C®-porte.

AQUANTIA® 10GbE BASE-T Netværk

Next Generation Multi-Gig Gaming

AQUANTIA® AQC113C er en højtydende bagudkompatibel Ethernet-controller med 10GBASE-T/ 5GBASE-T/ 2.5GBASE-T/ 1000BASE-T/ 100BASE-TX, som kan levere op til 10 GbE-netværksforbindelse med 10 gange hurtigere overførselshastigheder sammenlignet med almindeligt 1GbE-netværk, og den er perfekt designet til mediecentre, arbejdsstationer og gamere.

Intel 802.11ax WIFI 6E

Intels seneste trådløse løsning 802.11ax WIFI 6E med nyt dedikeret 6GHz-bånd, muliggør trådløs gigabit-ydelse, giver jævn videostreaming, bedre gaming-oplevelse, få afbrudte forbindelser og hastigheder på op til 2,4 Gbps*. Desuden giver Bluetooth 5 4X rækkevidde over BT 4.2 og med hurtigere transmission.

Fordel ved WIFI 6E

  • Dedikeret spektrum i 6GHz-bånd for mindre interferens
  • 5.5X throughput end 802.11ac 1x1*
  • 4X bedre netværkskapacitet, ingen trafikpropper, især i tætte områder med mange enheder
  • Øget netværkseffektivitet for bedre brugeroplevelse

WIFI 6E-fordel

Spektrum-overbelastning er et stort problem i det nuværende WIFI-miljø i dag, fordi for mange enheder alle bruger eksisterende 2,4 GHz og 5 GHz spektrum, og det forårsager upålidelig forbindelse og langsommere hastighed. WIFI 6E er udvidet standard til WIFI 6, og den bruger dedikeret 6GHz-bånd, som ikke kun giver en helt ny frekvens til at overføre data, men også rummeligt spektrum til fremtidige flere enheder. Med WIFI 6E kan brugerne nyde hurtigere forbindelse og stærkere signal end før.

PERSONALISERING

GIGABYTE bundkort bundter meget nyttig og intuitiv software til at hjælpe brugere med at kontrollere alle aspekter af bundkort og giver tilpasselig lyseffekt med enestående æstetik, der passer til din unikke personlighed.

Multi-Zone Light Show Design

Nu med flere LED-tilpasningsmuligheder end nogensinde, så brugerne virkelig kan tilpasse deres PC til deres egen stil. Med fuld RGB-understøttelse og en nydesignet RGB Fusion 2.0-applikation har brugeren fuldstændig kontrol over de LED'er, der omgiver bundkortet. Bemærk: De afbildede lyseffekter er kun til demonstrationsformål. Faktiske lyseffekter kan variere fra model til model.

Ny brugergrænseflade

Den helt nye EASY MODE viser vigtige hardwareoplysninger på én side, inklusive CPU-ur, hukommelse, lager, ventilator.

Ændringslog

Oplister over alle ændringer, før du gemmer og afslutter bios. Hurtigt overblik over overordnede indstillingsændringer.

Mine favoritter

Tilføjer konstant brugte elementer til favoritmenuen for hurtig adgang.

Intuitiv Load Line Curve

Viser tydeligt hver belastningslinje-kalibreringsindstilling i en intuitiv kurvegraf.

Opbevaringsoplysninger

Viser alle former for lagringsinformation inklusive SATA, PCIE og M.2 interface.

ULTRA HOLDBAR

GIGABYTE Ultra Durable™ kan prale af produktholdbarhed og en fremstillingsproces i høj kvalitet. GIGABYTE-bundkort bruger de bedste komponenter og forstærker alle slots for at gøre dem solide og holdbare.

Q-Flash Plus

Opdaterer BIOS uden at installere CPU´en, hukommelse og Grafikkort.

Med GIGABYTE Q-Flash Plus behøver du ikke installere CPU, hukommelse og grafikkort eller gå ind i BIOS-menuen for at flashe BIOS. Bare download og gem en ny BIOS-fil (omdøb til gigabyte.bin) på USB-flashdrevet, og tryk derefter på den dedikerede Q-Flash Plus-knap, og så er du godt i gang!

Generelt
Producentens garanti (måneder) 36
Produkttype Bundkort - udvidet ATX
Chipsættype Intel Z690
Processor-socket LGA1700 sokkel
Max antal processorer 1
Kompatible processorer Core i5, Core i7, Core i9 (understøtter 12. Generation Intel Core)
Understøttet RAM
Maks. størrelse 128 GB
Teknologi DDR5
Bus Clock 5200 MHz (O.C.), 5400 MHz (O.C.), 5600 MHz (O.C.), 5800 MHz (O.C.), 6000 MHz (O.C.), 4000 MHz, 4800 MHz, 6200 MHz (O.C.), 6400 MHz (O.C.), 6600 MHz (O.C.)
Understøttet RAM-integritetskon Ikke-ECC, ECC (drift i ikke-ECC tilstand)
Registreret eller buffer Ikke bufferet
Egenskaber Dobbelt kanal hukommelses arkitektur, understøttede ECC-moduler fungerer i ikke-ECC-tilstand, Intel Extreme Memory Profiles (XMP) 3.0
Audio
Type Stereo
Overensstemmelsesstandarder High Definition Audio, DTS Sound Unbound
LAN
Netværk controller Marvell AQC113C / Intel AX210
Netværks interfaces 10 Gigabit Ethernet, 2.5 Gigabit Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac/ax, Bluetooth 5.2
Ekspansion / Konnektivitet
Ekspansionsåbninger 1 x CPU
4 x DIMM 288-pins
1 x PCIe 5.0 x16 (x16 tilstand (x8 tilstand hvis PCI Express 3.0 x8 åbning er optaget))
1 x PCIe 3.0 x16 (x8-modus)
1 x PCIe 3.0 x16 (x4-modus)
Grænseflade (lagring) SATA-600 -stikforbindelser: 4 x 7pin Seriel ATA - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10 / RAID 5
PCIe 4.0 -stikforbindelser: 3 x M.2
SATA-600 / PCIe 4.0 -stikforbindelser: 1 x M.2
Interface 2 x Thunderbolt 4/USB-C Gen2
1 x LAN (10Gigabit Ethernet)
1 x LAN (2.5Gigabit Ethernet)
10 x USB 3.2 Gen 2
1 x audio linje-ud - mini-jack
1 x mikrofon - mini-jack
1 x TOSLINK
Interne interfaces 4 x USB 3.2 Gen 1 - intern stik
1 x USB-C Gen 2x2 - intern stik
4 x USB 2.0 - intern stik
Strømkontakter 24-pin hovedstrøm-konnektor, 2 x 8-pins ATX12V stikforbindelser
Egenskaber
BIOS-type (Basic Input/Output System) AMI
BIOS-egenskaber WfM 2.0 understøttet, UEFI BIOS, SMBIOS 2.7 support, DMI 2.7 support, ACPI 5.0 support
Hardwareovervågning CPU kernetemperatur, chassis temperatur, takometer til CPU-blæser, takometer til chassis-blæser, systemspænding, Beskyttelse mod CPU overophedning, CPU kerne-spænding, vandkølings-flowrate, blæserfejlvarsel
Hardware egenskaber Q-Flash, On/Off Charge, Ultra Durable, AMD CrossFireX-teknologisupport, AMD Quad CrossFireX-teknologisupport, Clear CMOS Button, Q-Flash Plus, Game Boost, Intel Optane Memory Ready, RGB FUSION 2.0, GIGABYTE Smart Fan 6, Thermal Reactive Armor, Shielded Memory Routing, NanoCarbon Fins-Array III Heatsink and Direct Touch Heatpipe II, ESS 9280AC SABRE HiFi DAC, 2 x ESS 9080 SABRE HiFi DAC, 20+1+2 Phase Power Design
Diverse
Udstyr inkluderet ESSential USB DAC
Med software Norton Internet Security, @BIOS, EasyTune, Xpress Install, cFosSpeed, GIGABYTE Fast Boot, GIGABYTE Smart Backup
Overensstemmelsesstandarder DisplayPort 1.4, HDCP 2.3
Bredde 30.5 cm
Dybde 28.5 cm