Gigabyte B550I AORUS PRO AX bundkort

AMDs B550-chipset muliggør PCIe 4.0-kompatibilitet til NVMe-lagring og grafik på mainstream bundkort, hvilket giver dig tillid til, at dit system ikke bliver forældet før det er tid.

Alle bundkort med AMDs 500-serie chipsæt er bygget til at understøtte dagens avancerede 3. Gen Ryzen-processorer baseret på 'Zen 2'-arkitekturen, men det er ikke alt. Du er også dækket ind med planlagt support til fremtidige Ryzen-processorer baseret på “Zen 3” -arkitekturen, så dit system kan holde dig i front med fremtidige opgraderinger.

Gigabyte B550I AORUS PRO AX bundkort

• Understøtter 3. Gen AMD Ryzen-processorer
• Dual Channel ECC/ Non-ECC Unbuffered DDR4, 2 DIMMs
• Direkte 8 faser Digital VRM-løsning med 90A Smart Power Stage (SPS)
• Avanceret termisk design med udvidet og flerlags køleplade og termisk bundplade
• Ultra Durable PCIe 4.0 Ready x16 Slot
• Dual ultrahurtig NVMe PCIe 4.0/3.0 x4 M.2 med én Termisk Guard
• Ombord Intel WiFi 6 802.11ax 2T2R & BT5 med AORUS-antenne
• AMP-UP Audio med ALC1220-VB og Nichicon Audio Kondensatorer til bageste 120dB SNR
• Lynhurtigt 2,5 GB LAN med båndbreddestyring
• USB 3.2 Gen2 Type-C & DisplayPort + Dual HDMI Support
• RGB FUSION 2.0 understøtter adresserbare LED- & RGB LED-strips
• Smart Fan 5 tilbyder Flere Temperatursensorer, Hybride Fan Headere med FAN STOP
• Q-Flash Plus opdaterer BIOS uden at installere CPU, hukommelse og Grafikkort
• Forinstalleret IO-skjold til nem og hurtig installation

Uovertruffen ydeevne

Gigabyte er klar over, at kunden ikke vil holde op med at jagte en bedre computerpræstation. Beskyttende og optimeret hukommelsespor forbedrer ydelsen. Hurtigere læsning og skrivning er nødvendig for at spare tid og forbedre effektiviteten. Vi tilbyder masser af M.2-opbevaring med termiske afskærmninger for at sikre, at læsning og skrivning sker uforstyrret. Ved på forhånd at anvende PCIe 4.0-klare komponenter bliver B550 bundkort lettere at opgradere.

Dual NVMe M.2 PCIe SSDs i RAID 0 understøttelse

Ydeevne med PCIe 4.0 x4 + PCIe 3.0 x4 NVMe PCIe SSD'er

B550 AORUS bundkort tilbyder branchens bedste kompatibilitet med hensyn til NVMe-lagring til brugere, der efterspørger høj kapacitet og søger den bedste ydeevne. AORUS' unikke design kan konfigureres i RAID til optagelseshastigheder på op til 6560 MB/s (Sequential Read), hvilket gør AORUS til det optimale valg for den ultimative PC.

Avanceret termisk løsning

Uforstyrret ydeevne er garanteret af den avancerede termiske løsning, der inkluderer VRM heatsink, heatpipe, thermal guards og baseplate. B550 AORUS bundkort er kølige på MOSFET'er og M.2 SSD'er, selv ved fuld belastning. Det giver lavere temperaturer for entusiaster, overklockere og professionelle spillere.

Smart Fan 5

Med Smart Fan 5 kan brugere sikre, at deres gaming PC kan fastholde sin ydeevne mens den opholder sig køligt. Smart Fan 5 giver brugerne mulighed for at udveksle deres blæser headere for at afspejle forskellige termiske sensorer på forskellige steder på bundkortet. Med Smart Fan 5 er der blevet indført flere hybride fan-headere, der understøtter både PWM- og Voltage-tilstand blæsere, for at gøre bundkortet mere væskekøler-venligt.

Næste generations konnektivitet

Et high-end produkt skal være fremtidssikret, så dit system forbliver up-to-date med den nyeste teknologi. B550 bundkort giver tilslutningsmuligheder til alt i næste generations netværk, opbevaring og WiFi for at holde dig oppe i fart.

New Introduce Intel WiFi 6 802.11ax + BT 5 Module

Intel Wireless-løsning understøtter 802.11ax, muliggør trådløs gigabit-ydeevne, giver glat videostreaming, bedre spiloplevelse, få mistede forbindelser og hastigheder op til 2,4 Gbps*. Derudover giver Bluetooth 5 4X rækkevidde over BT 4.2 og med hurtigere transmission.

Fordelen med WiFi 6:

• 5,5X gennemstrømning i forhold til 802.11ac 1x1*.
• 4X bedre netværkskapacitet, ingen trafikpropper især i tætte områder med masser af enheder.
• Netværkseffektivitet øges for bedre brugeroplevelse.