ASUS TUF GAMING H670-PRO WIFI D4-bundkort
- Intel® LGA 1700 stik: Klar til 13th & 12th Gen Intel® processorer
- Forbedret strømløsning: 14+1 DrMOS, sekslags PCB, 8+4 ProCool-stik, TUF-komponenter i militærklasse og Digi+ VRM for maksimal holdbarhed
- Omfattende køling: Forstørret VRM-heatsink, Stack Cool 3+, M.2-heatsink, PCH-heatsink, hybride fan-headere og Fan Xpert 4-funktion
- Seneste tilslutning: PCIe 5.0-slot, PCIe 4.0 M.2-slots, bagpå USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®, frontpanel-header til USB 3.2 Gen 1 Type-C® and Thunderbolt 4™ header-support
- Lavet til online gaming: Intel® WiFi 6, Intel®2.5Gb Ethernet, TUF LANGuard
- To-vejs AI-støjreduktion: Reducerer baggrundsstøj fra mikrofonen og lydoutput til krystalklar kommunikation i spil eller videokonferencer
Holdbar. Stabil. Pålidelig.
ASUS TUF GAMING H670-PRO WIFI D4 tager alle de væsentlige elementer i de nyeste Intel®-processorer og kombinerer dem med spil-klare funktioner og dokumenteret holdbarhed. Dette bundkort er konstrueret med komponenter i militærklasse, en opgraderet strømløsning og et omfattende kølesystem og tilbyder bundsolid og stabil ydeevne til maraton-spil. Æstetisk kan TUF GAMING H670-PRO WIFI D4 byde på det nye TUF Gaming-logo og indeholder enkle geometriske designelementer, der afspejler den pålidelighed og stabilitet, der definerer TUF Gaming-serien.
Bundsolid præstation
Med opgraderet strømforsyning og omfattende afkølingsmuligheder til at drive 13. og 12. generation af Intel Core™-processorer, plus understøttelse af hurtigere hukommelse og lagring, er TUF GAMING H670-bundkort det perfekte grundlag for din næste high-core-count battle-rig.
Power Design
DrMOS
Den indbyggede VRM kommer med 14+1 DrMOS-strømtrin, der kombinerer høj og lav side MOSFET'er og drivere i en enkelt pakke, der leverer den kraft og effektivitet, som 13. og 12. Gen Intel® Core -processorer kræver. Effekttrinene er hver normeret til at håndtere 50 ampere for at give stabil ydeevne til nuværende og fremtidige Intel-processorer.
6-lags PCB-design
Flere PCB-lag optimerer varmestyringen for kritiske komponenter, hvilket giver mere frihøjde til at skubbe CPU'er ud over lagerhastigheder.
ProCool stik
Forbedrede EATX 8-pin og 4-pin stik
- Giver ekstrem holdbarhed
- Forebygger hotspots og stik-svigt
Sammenlignet med traditionelle strømindgange er ASUS ProCool-stik bygget til stramme, trange specifikationer for at sikre fuld kontakt med PSU-strømkabler. Det resulterer i lavere impedans, der hjælper med at forhindre hotspots og stik-svigt.
Digi+ VRM
Det integrerede Digi+-spændingsreguleringsmodul (VRM) er et af de fineste i branchen, optimeret til ultra-glat og ultra-ren strømforsyning til CPU'en til enhver tid.
Køling
Cooler by design
1. Større VRM-heatsink
Denne massive køleplades omfattende overfladeareal dækker VRM'erne og chokerne for at forbedre varmeafledningen.
2. Forstørret PCH-heatsink
Et udvidet overfladeareal til chipsæt-køleren maksimerer ydeevne og varmeafledning.
3. Tre M.2-slots med køleplader
Tre ud af fire M.2-slots har dedikerede heatsinks, der holder M.2 SSD'er ved optimale driftstemperaturer for at sikre ensartet ydeevne og pålidelighed.
Hukommelse og opbevaring
DRAM overclocking-ydeevne
DDR4 OC 5333
Forbedringer af sporings-routingdesign giver de nyeste Intel-processorer forbedret adgang til hukommelsesbåndbredde. ASUS OptiMem II-teknologi kortlægger omhyggeligt hukommelsessignalveje på tværs af forskellige PCB-lag for at reducere stiafstanden, og den tilføjer afskærmningszoner, der reducerer krydstale markant.
Fire PCIe 4.0 M.2
De fire PCIe 4.0 M.2-slots understøtter op til to 22110-enheder og giver også NVMe SSD RAID-understøttelse for et utroligt ydeevnepotentiale. Skab en RAID-konfiguration med op til fire PCIe 4.0 lagringsenheder for at nyde de hurtigste dataoverførsel-hastigheder.
Tilslutninger
PCIe 5.0
12. generations Intel-processorer bringer PCIe 5.0-understøttelse til markedet. PCIe 5.0 tilbyder dobbelt så høj dataoverførselshastighed som PCIe 4.0, hvilket gør den robust nok til at håndtere nye datatunge opgaver. PCIe 5.0 bringer også andre fordele, såsom elektriske ændringer for at forbedre signalintegriteten, bagudkompatible CEM-stik til tilføjelseskort og bagudkompatibilitet med tidligere versioner af PCI Express
Easy PC DIY
TUF GAMING-bundkort er designet til at være nemt at sætte op og konfigurere på lige præcis den måde, du ønsker - selv for første gangs byggere. TUF GAMING Alliance-økosystemet gør det nemt at vælge kompatible dele, mens Armory Crate-softwaren giver Fan Xpert 4 og hardwareoplysninger og tilbyder fuld kontrol over tovejs AI-støjreduktion, RGB-belysning og perifere indstillinger. TUF GAMING-platformen giver dig det arsenal, du har brug for til at bygge og optimere din drømme-gamingrig, uden unødvendig kompleksitet.
Byg med tillid
TUF GAMING Alliance er et samarbejde mellem ASUS og betroede brands inden for PC-komponenter for at sikre kompatibilitet på tværs af et bredt udvalg af dele, såsom PC-kabinetter, strømforsyninger, CPU-kølere, memory-kits og mere. Med nye partnerskaber og komponenter, der tilføjes løbende, vil TUF Gaming Alliance fortsætte med at vokse sig endnu stærkere.
SafeSlot & SafeDIMM
PCIe 5.0 er 2x hurtigere end PCIe 4.0, så vi tilpassede vores SMT-fremstillingsproces til det hurtigere SafeSlot for at sikre de højeste datahastigheder. SafeSlot er en forstærket metalkappe, der tilføjes til en PCIe-slot for at holde et kort fast installeret. Mens stærke ASUS SafeDIMM-kapper understøtter og beskytter hukommelsesmoduler på udvalgte ASUS-bundkort, hvilket giver dig mulighed for at indsætte dine moduler hurtigt, nøjagtigt og med selvtillid.
ESD Guards
ESD Guards forlænger levetiden af komponenter og forhindrer samtidig skader fra elektrostatisk afladning, hvilket giver beskyttelse af op til +/- 10kV luftudladning og +/- 6 kV kontaktafladning - hvilket i høj grad overgår de respektive industristandarder på +/- 6 kV og +/- 4 kV. Overflademonterede TVS-dioder i en dobbelt in-line pakke hjælper med at beskytte din pc mod spændingsspidser.
TUF LANGuard
TUF LANGuard er en militær-klasse innovation, der integrerer avanceret signalkoblingsteknologi og premium overflademonterede kondensatorer for at forbedre overførelseshastighed, beskytte bundkortet mod lynnedslag, og statisk elektricitet.
DRAM-overspændingsbeskyttelse
Indbyggede sikringer, der kan nulstilles, forhindrer overstrøms- og kortslutningsskader. Dette strækker sig ud over I/O-porte til DRAM for at sikre levetiden for dit system og tilsluttede enheder.
I/O-bagpanel i rustfrit stål
TUF GAMING-bundkort har et I/O-panel bagpå i korrosionsbestandigt rustfrit stål bundet med chromoxid for at give en levetid, der er tre gange længere end traditionelle paneler. Med denne beskyttende funktion bestod TUF GAMING-BUNDKORT 72-timers salttåge-test, mens andre mærker kun bestod 24-timers test.
Fordybende Gaming
TUF GAMING H670-bundkort giver en højtydende gaming-pakke med en lang række funktioner til at forbedre din oplevelse, inklusive ultrahurtigt netværk for jævnere online gameplay, krystalklar lyd med positionelle signaler til FPS-spil og indbygget RGB-belysning, der synkroniseres med tilsluttet tilbehør for at hjælpe dig med at skabe en personlig gaming-atmosfære.
Intel® WiFi 6
Intel® WiFi 6-modulet er kompatibelt med 802.11ax-standarden og skubber teoretisk topbåndbredden op til utrolige 2,4 Gbps. Måske mere vigtigt for strømbrugere er det optimeret til mere effektiv betjening på overfyldte netværk med meget konkurrerende trafik. Par dit bundkort med ASUS WiFi 6-routere for fuldt ud at opleve netværkspotentialet i WiFi 6.
Intel® 2.5 Gb Ethernet
Indbygget 2,5 Gb Ethernet giver din kablede forbindelse et løft med hastigheder, der er op til 2,5x hurtigere end standard Ethernet-forbindelser. Dette oversættes til utrolig hurtige filoverførsler, online-gaming med lav forsinkelse og videostreaming i høj opløsning.