GIGABYTE B760 GAMING X
- Understøtter Intel® Core™ 14./13./12. processorer
- Uovertruffen ydeevne: Hybrid 8+1+1 Phase Digital VRM-løsning
- Dual Channel DDR5：4*DIMM'er XMP-hukommelsesmodulunderstøttelse
- Næste generations lager：3*PCIe 4.0 x4 M.2-stik
- Avanceret termisk design & M.2 Thermal Guard: For at sikre VRM Power Stabilitet & M.2 SSD-ydeevne
- EZ-Latch: PCIe 4.0x16 slot med Quick Release Design
- Hurtige netværk: 2,5 GbE LAN
- Udvidet tilslutningsmuligheder: USB-C® 10 Gb/s foran, DP, HDMI
- Smart Fan 6: Indeholder flere temperatursensorer, hybrid blæserhoveder med BLÆSERSTOP
- Q-Flash Plus: Opdater BIOS uden at installere CPU, hukommelse og grafikkort
Hybrid Digital VRM Design
For at sikre maksimal Turbo Boost og overclocking ydeevne af Intels nye generation CPU, udstyrer GIGABYTE GAMING serie bundkort det bedste VRM design, der nogensinde er bygget med komponenter af højeste kvalitet.
PCIe 4.0 Design
GIGABYTE B760 bundkort er klar til at arbejde med PCIe 4.0-enhederne, som forventes at opleve tredobbelt båndbredde end de nuværende PCIe 3.0-enheder. For at nå den høje hastighed og bevare en god signalintegritet bruger GIGABYTE R&D det lave impedans-printkort til at give den maksimale ydeevne.
DDR5-overclocking op til 7600 og derover*
GIGABYTE tilbyder en testet og gennemprøvet platform, der har hukommelsesoverclocking-kapacitet op til 7600 og derover. For DDR5 XMP-hukommelse er det eneste, brugerne skal gøre for at opnå høj hukommelsesydelsesboost, at sikre, at deres hukommelsesmodul er XMP-kompatibelt, og at XMP-funktionen er aktiveret og aktiveret på deres GIGABYTE-bundkort
Tredobbelt PCIe 4.0 x4 M.2
GIGABYTE Bundkort er fokuseret på at levere M.2-teknologi til entusiaster, der ønsker at maksimere deres systems potentiale.
GIGABYTE PerfDrive
PerfDrive-teknologien integrerer flere GIGABYTE eksklusive BIOS-indstillinger, så brugerne nemt kan balancere mellem forskellige niveauer af ydeevne, strømforbrug og temperatur i overensstemmelse med deres behov, når de bruger 13. generations Intel® Core™-processorer.
Fremragende termisk design
GIGABYTE Bundkorts ubegrænsede ydeevne er garanteret af innovativt og optimeret termisk design for at sikre den bedste CPU, Chipset, SSD-stabilitet og lave temperaturer under fuld belastning af applikationer og spilydelse.
Ægte One-piece Build
TMOS er VIRKELIG køleplade i ét stykke. Dens design i ét stykke og større overflade forbedrer køleydelsen drastisk i forhold til konkurrenternes design i flere dele.
Multi-Cut-design
TMOS har flere kanaler og indløb på kølepladen. Dette design gør det muligt for luftstrømmen at gå igennem, hvilket fører til en stor forbedring af evnen til varmeoverførsel.
M.2 Thermal Guard
Med holdbarhed i tankerne leverer GIGABYTE en termisk løsning til M.2 drev. M.2 Thermal Guard forhindrer neddrosling og flaskehalse fra højhastigheds M.2 SSD´er, da den hjælper med at reducere og sprede varme, før det bliver et problem.
SMART FAN 6
Smart Fan 6 indeholder flere unikke kølefunktioner, der sikrer, at gaming-PC'en bevarer sin ydeevne, mens den forbliver kølig og stille. Flere blæserhoveder kan understøtte PWM/DC-blæser og -pumpe, og brugere kan nemt definere hver blæserkurve baseret på forskellige temperatursensorer over hele linjen via en intuitiv brugergrænseflade.
Kølefunktioner
- Understøtter stærkstrøm
Hvert blæserhoved understøtter PWM og DC blæser og vandkølepumpe og op til 24W (12V x 2A) med overstrømsbeskyttelse
- Præcisionskontrol
Flere temperatur-/blæserhastighedskontrolpunkter for præcis blæserkurve
- Dual-kurve-tilstand
Hældning/trappe dobbelt tilstand til forskellige brugerscenarier
- Fan Stop
Blæseren kan stoppe helt under brugerens angivne temperaturpunkt
Første bruger på 2,5 GbE LAN ombord
2X Hurtigere end nogensinde
- Vedtagelse af 2,5G LAN giver op til 2,5GbE netværksforbindelse, med mindst 2 gange hurtigere overførselshastigheder sammenlignet med almindelige 1GbE netværk, perfekt designet til spillere med ultimativ online spiloplevelse.
- Understøtter Multi-Gig(10/100/1000/2500Mbps) RJ-45 Ethernet
Tilslutning af fremtiden - Front USB 3.2 Gen 2 Type-C®
USB 3.2 Gen 2 giver USB 3.2 Gen 2-porte med hastigheder på op til 10 Gbps. Med dobbelt så stor båndbredde sammenlignet med dens tidligere generation samt bagudkompatibilitet med USB 2.0 og USB 3.2 Gen 1 er den meget forbedrede USB 3.2 Gen 2 protokol tilgængelig over den nye reversible USB Type-C™ og det traditionelle USB Type-A stik for bedre kompatibilitet over et bredere udvalg af enheder.
High-end Audio Kondensatorer
GIGABYTE bundkort bruger avancerede lydkondensatorer. Disse højkvalitets kondensatorer bidrager til at levere høj opløsning og high-fidelity lyd for at give de mest realistiske lydeffekter til gamere.
Audio Noise Guard
GIGABYTE bundkort har en lydstøjskærm, der i det væsentlige adskiller kortets følsomme analoge lydkomponenter fra potentiel støjforurening på PCB-niveau.