ASRock B850M Steel Legend WiFi
Steel Legend repræsenterer den filosofiske tilstand af solid holdbarhed og uimodståelig æstetik. Bygget omkring de mest krævende specifikationer og funktioner, sigter Steel Legend serien mod daglige brugere og mainstream entusiaster! Den leverer et stærkt udvalg af materialer/komponenter for at sikre en stabil og pålidelig ydeevne.
Optimeret VRM Design
Eksklusiv 20K Kondensator med 1000uF Kapacitans
Den opgraderede 20K Black kondensator forlænger ikke kun levetiden til 20.000 timer, men øger også kapacitansværdien fra 560uF til 1000uF, hvilket giver flere fordele:
- Højere kapacitans: Større ladelagring for bedre støtte under høje belastninger.
- Lavere ripple: Reducerede strømudgangsfluktuationer, der forbedrer kvaliteten.
- Stabilere udgangsstrøm: Stabil strømforsyning, der minimerer spændingspåvirkninger.
- Bedre ydeevne & systemstabilitet: Øget pålidelighed og konsistent ydeevne.
12+2+1 Strømfase Design
Fremhæver solide komponenter og en helt glat strømlevering til CPU'en. Desuden tilbyder det uovertrufne overclockingmuligheder og forbedret ydeevne med den laveste temperatur for avancerede spillere.
Dr. MOS
Dr. MOS er den integrerede strømtrinsteknologi, der er optimeret til synkron buck-set-down spændingsapplikationer! Sammenlignet med traditionelle diskrete MOSFET'er leverer det intelligent højere strøm til hver fase, hvilket giver forbedrede termiske resultater og overlegen ydeevne.
Hi-Density Strømforbindelse
CPU overclocking kræver højere strøm. ASRock Hi-Density Strømforbindelser er designet til at modstå højere strømme sammenlignet med traditionelle CPU- og ATX-strømforbindelser, hvilket giver et mere stabilt system og reducerer risikoen for brand under kraftig overclocking.
2oz Kobber PCB
2 ounce kobber indre lag, der giver stabile signalkredse og strømbaner! Leverer lavere temperatur og højere energieffektivitet til overclocking.
DDR5 XMP & EXPO Support
Ableder fra det "bygget til stabilt og pålideligt" designkoncept, ASRock går ikke på kompromis med nogle detaljer. Dette bundkort er bygget med materialer af høj kvalitet, entusiaster kan nyde godt af boostet af DDR5 hukommelses overclocking ydeevne ved at aktivere de præ-testede profiler. Sørg for, at hukommelsesmodulerne er Intel® XMP/AMD EXPO™ kompatible, og overclocking kan gøres så overkommelig, tilfredsstillende og slet ikke anstrengende.
Højhastigheds M.2 Løsning
PCIe Gen5 Blazing M.2
Den Blazing M.2 understøtter den nyeste PCI Express 5.0 standard for at udføre det dobbelte båndbredde sammenlignet med tidligere generation, med en svimlende 128Gb/s overførselshastighed, er den klar til at frigive det fulde potentiale af fremtidige ultrahurtige SSD'er.
Hyper M.2 Gen4 x4
Understøtter PCI Express 4.0 M.2 SSD'er, det er i stand til at udføre det dobbelte af hastigheden sammenlignet med den tidligere 3. generation, hvilket giver en lynhurtig dataoverførselsoplevelse.
Intelligent Kydesign
Aluminium Køler
Det første, der fanger øjet, er det optimerede aluminium kølerdesign. Kølere er afgørende for effektiv varmeafledning, især under tunge arbejdsbelastninger såsom spil eller produktivitetsopgaver. Bundkort, der er bygget med kølere, kan effektivt styre termisk ydeevne, og dermed sikre systemstabilitet og holdbarhed problemfrit.
Wi-Fi 7
Wi-Fi 7 tilbyder højere datagennemstrømning, lavere latens og Multi-link Operation. Disse funktioner sikrer en glat og realtidsinteraktiv oplevelse, hvilket gør VR/AR oplevelsen mere fordybende og forbundet.
Den nyeste Wi-Fi 7 teknologi leverer ekstreme trådløse internet hastigheder og lav latens, med højere gennemstrømning og Multi-RU samt punkteringsteknologi. Den nye Wi-Fi 7 (802.11be) teknologi er i stand til at accelerere skybaseret gaming, 8K video streaming og videokonferencer.
Multi-link Operation (MLO) muliggør samtidig brug af flere bånd og kanaler, hvilket øger hastighed og gennemstrømning samtidig med at latensen reduceres for en glattere, hurtigere internetoplevelse.