ASRock B850M-X WiFi R2.0
X Series bundkort tilbyder en kompakt, højværdiløsning, der balancerer ydeevne, alsidighed og pålidelighed til både professionelle og daglige opgaver.
ASRock X-Series bundkort giver en højværdiløsning, der balancerer ydeevne og alsidighed inden for en kompakt ramme. Det er meget dygtigt i at håndtere et bredt udvalg af opgaver, fra professionel produktivitet til daglig brug, og opnår en fremragende balance mellem overkommelighed, pålidelighed og effektivitet.
Power Phase Design
Indeholder robuste komponenter og helt glat strømberegning til CPU'en, hvilket tilbyder forbedret ydeevne til gamere.
Dr. MOS
Dr.MOS er en integreret strømfase optimeret til synkron buck-set spændingsapplikationer, leverer højere strøm og bedre termisk effektivitet end traditionelle MOSFET'er, hvilket sikrer forbedret stabilitet.
Hi-Density Power Connector
CPU overclocking kræver højere strøm. ASRock Hi-Density Power Connectors er designet til at modstå højere strømme sammenlignet med traditionelle CPU og ATX strømkontakter, hvilket giver et mere stabilt system og reducerer risikoen for brand under tung overclocking.
6 Layer PCB
6 Layer PCB giver stabile signalspor og strømformer, der leverer lavere temperatur og højere energieffektivitet til hukommelse overclocking! Dermed er det i stand til at understøtte de nyeste hukommelsesmoduler med den mest ekstreme hukommelsesydelse!
DDR5 XMP & EXPO Support
Afledt af "bygget til stabil og pålidelig" designkoncept, kompromitterer ASRock ikke på nogen detaljer. Dette bundkort er bygget med materialer af høj kvalitet, entusiaster kan nyde nytten af DDR5 hukommelse overclocking ydeevne ved at aktivere de forudtestede profiler. Sørg for, at hukommelsesmodulerne er Intel® XMP/AMD EXPO™ kapable, og overclocking kan gøres så overkommelig, tilfredsstillende og helt uden besvær.
* Der er visse risici involveret i hukommelse overclocking, og de kan påvirke din systems stabilitet. Vær opmærksom på, at overclocking bør gøres på egen risiko og omkostning. EXPO/XMP profil support kan variere afhængigt af forskellige systemkonfigurationer, hukommelsesmoduler og bundkortmodeller. Vær venligst henvise til Memory QVL for den fuldstændige supportliste
PCIe Gen5 Blazing M.2
The Blazing M.2 rummer den nyeste PCI Express 5.0 standard til at udføre dobbelt båndbredde sammenlignet med tidligere generation, med en forbløffende 128Gb/s overførselshastighed, det er klar til at frigøre det fulde potentiale af fremtidige ultrahurtige SSD'er.
Hyper M.2 Gen4 x4
Understøtter PCI Express 4.0 M.2 SSD'er, den er i stand til at udføre dobbelt hastighed sammenlignet med tidligere 3. generation, og giver en lynhurtig dataoverføringsoplevelse.
Aluminum Heatsink
Det første, der fanger øjet, er det optimerede Aluminum Heatsink Design. Heatsinks er afgørende for effektiv varmeafledning, især under tunge workloads som gaming eller produktivitet opgaver. Bundkort bygget med heatsinks kan effektivt styre termisk ydeevne, således sikre systemstabilitet og holdbarhed ubesværet.
Dragon 2.5 Gb/s LAN
Den intelligente 2.5Gb/s LAN platform er bygget til maksimal netværksydelse for de krævende behov inden for hjemmenetværk, indholdsskabere, online gamere og høj-kvalitets streaming media. Forbedr netværksydelse op til 2.5X båndbredde sammenlignet med standard gigabit Ethernet, du vil nyde den hurtigere og kompromisløse forbindelse oplevelse for gaming, filoverførsler og backups.
Front USB 3.2 Gen1 Type-C
Front USB 3.2 Gen1 Type-C header leverer op til 5 Gbps dataoverførselshastighed og næste generation reversibel USB design til frontpanelet af computerkassen.