Denne vare findes ikke længere i vores sortiment. Brug søgefunktionen øverst på siden.
Varenummer: 1325200 / Producentens varenr: B760 DS3H AX

More pictures from

Gigabyte B760 DS3H AX

  • Understøtter Intel® Core™ 14./13./12. generation processorer
  • Uovertruffen ydeevne: Hybrid 8+2+1 fases digital VRM løsning
  • Dual Channel DDR5: 4*DIMMs XMP hukommelsesmodul understøttelse
  • Næste generations lager: 2*PCIe 4.0 x4 M.2 forbindelser
  • EZ-Latch: PCIe 4.0x16 slot med hurtig frigivelsesdesign
  • Hurtige netværk: GbE LAN & Wi-Fi 6E 802.11ax
  • Udvidet tilslutning: Bag USB-C® 20 Gb/s, DP, HDMI
  • Smart Fan 6: Funktioner med flere temperatursensorer, hybrid ventilatoroverskrifter med FAN STOP
  • Q-Flash Plus: Opdater BIOS uden at installere CPU, hukommelse og grafikkort

Uovertruffen ydeevne

Med de hurtige teknologiske ændringer følger GIGABYTE altid de nyeste trends og leverer avancerede funktioner og nyeste teknologier til kunderne. GIGABYTE bundkort er udstyret med opgraderede kraftløsninger, nyeste lagerstandarder og fremragende forbindelse for at optimere ydeevnen til gaming.

8+2+1 Phases Hybrid Digital VRM Design

  • 8+2+1 fases lave RDS(on) MOSFETs
  • Premium choke og kondensatorer til forbedret transient respons og minimeret oscillation

GIGABYTE B760 bundkort er klar til at arbejde med PCIe 4.0 enheder, som forventes at opleve tredobbelt båndbredde end de nuværende PCIe 3.0 enheder. For at nå høje hastigheder og opretholde god signalintegritet bruger GIGABYTE R&D lavimpedans PCB for at levere maksimal ydeevne.

DDR5 Overclocking op til 7600 og derover*

GIGABYTE tilbyder en testet og gennemprøvet platform med hukommelses overclocking kapacitet op til 7600 og derover. For DDR5 XMP hukommelse behøver brugere kun at sikre, at deres hukommelsesmodul er XMP-kompatibelt, og at XMP-funktionen er aktiveret og aktiveret på deres GIGABYTE bundkort

*Hukommelses overclocking og XMP profil understøttelse kan variere afhængigt af hardware konfiguration.
Se den fulde validerede liste over hukommelsesunderstøttelse.
Produktfunktioner kan variere efter model

GIGABYTE PerfDrive

PerfDrive teknologi integrerer flere GIGABYTE eksklusive BIOS-indstillinger for at tillade brugere let at balancere mellem forskellige niveauer af ydeevne, strømforbrug og temperatur i henhold til deres behov, når de bruger 13. generation Intel® Core™ processorer.

SMART FAN 6

Smart Fan 6 indeholder flere unikke kølende funktioner, der sikrer at gaming PC opretholder ydeevne mens den er cool og stille. Flere ventilatoroverskrifter kan understøtte PWM/DC ventilator og pumpe, og brugere kan nemt definere hver ventilatorkurve baseret på forskellige temperatursensorer over hele kortet via intuitivt brugerinterface.

FORBINDELSE

GIGABYTE bundkort muliggør den ultimative forbindelsesoplevelse med lynhurtige dataoverførselshastigheder gennem næste generations netværk, lager og Wi-Fi forbindelse.

802.11ax Wi-Fi 6E

Seneste trådløse løsning 802.11ax Wi-Fi 6E med nyt dedikeret 6GHz bånd, muliggør gigabit trådløs ydeevne, giver jævne videostreaming, bedre gaming oplevelse, færre faldt forbindelse og hastigheder op til 2.4Gbps*. Desuden giver Bluetooth 5 4X rækkevidde over BT 4.2 og med hurtigere transmission

Fordele ved Wi-Fi 6E

  1. Dedikeret spektrum i 6GHz bånd for mindre interferens
  2. 5.5X throughput end 802.11ac 1x1
  3. 4X bedre netværkskapacitet, ingen trafikpropper især i tætte områder med mange enheder
  4. Netværkseffektivitet øges for bedre brugeroplevelse

GbE LAN med Båndbredde Management

GbE LAN har en netværksbåndbredde management-applikation, der hjælper med at forbedre netværkets latenstid og opretholde lave ping-tider for bedre respons i overfyldte LAN-miljøer.

Forbinder Fremtiden - USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®

Omfatter USB 3.2 Gen 2x2 design, der fordobler ydeevnen i forhold til tidligere generation af USB 3.2 Gen 2. Det virker op til 20Gbps ultra-hurtig dataoverførsel, mens du tilslutter USB 3.2-kompatible enheder. Gennem USB Type-C®-stikket kan brugere nyde fleksibiliteten i en vendbar forbindelse for hurtigt at få adgang til og lagre store mængder data.

High-End Audio Kondensatorer

GIGABYTE bundkort bruger high-end lydkondensatorer. Disse høj kvalitet kondensatorer hjælper med at levere høj opløsning og høj troværdighed lyd for at give de mest realistiske lydeffekter til gamere.

Lydstøj Vagt

GIGABYTE bundkort har en lydstøj vagt, der grundlæggende adskiller kortets følsomme analoge lydkomponenter fra potentiel støjforurening på PCB-niveau.

Generelt
Produktlinje Gigabyte
Model B760 DS3H AX
Producentens garanti (måneder) 36
EAN 4719331852757
Mainboard
Understøttet RAM (registreret eller buffered) Ikke bufferet
RAM Slots 4 DIMM åbninger
Kommentarer om kompatible processorer Understøtter 12th og 13th Generation Intel Core/Pentium Gold/Celeron
Model ATX
Chipsættype Intel B760
Processor-socket LGA1700 sokkel
Understøttet RAM-teknologi DDR5 SDRAM
Understøttet RAM-integritetskon ECC (drift i ikke-ECC tilstand), Ikke-ECC
RAM-hastighed understøttet 6800 MHz (O.C.), 5800 MHz (O.C.), 6200 MHz (O.C.), 5400 MHz, 6600 MHz (O.C.), 7200 MHz (O.C.), 7600 MHz (O.C.), 5200 MHz, 6400 MHz (O.C.), 7400 MHz (O.C.), 7000 MHz (O.C.), 4800 MHz, 6000 MHz (O.C.), 5600 MHz, 4000 MHz
Strømkontakter 24-pin hovedstrøm-konnektor, 8-pin ATX12V-kontakt
Mainboard funktioner
BIOS-type (Basic Input/Output System) AMI
BIOS-egenskaber SMBIOS 2.7 support, ACPI 5.0 support, DMI 2.7 support, UEFI BIOS, PnP 1.0a support, WfM 2.0 understøttet
Hardwareovervågning Vandkølings-flowrate, Chassis temperatur, Systemspænding, Blæserkontrol
Hardware egenskaber DIY Friendly Design, Q-Flash, Solid Pin Power Connectors, GIGABYTE Smart Fan 6, 8+2+1 Phase Power Design, 6 Layer PCB, MultiKey, Q-Flash Plus, Ultra Durable, Water Pump Header
Interfaces
USB / FireWire portkonfiguration (samlekasser) 1 x USB-C 3.2 Gen 1 + 2 x USB 3.2 Gen 1 + 4 x USB 2.0
Lagringsporte 4 x SATA-600 (RAID), 2 x M.2
USB / FireWire portkonfiguration (aktiv) 1 x USB-C 3.2 Gen 2x2 + 1 x USB 3.2 Gen 2 + 4 x USB 2.0
USB/FireWire USB-C 3.2 Gen 2x2, USB 3.2 Gen 2, USB 3.2 Gen 1
Lagring M.2 åbning, Serial ATA-600 (RAID)
Videoudgang
Type Grafik adapter (CPU påkrævet)
Lydudgang
Type Lydkort
Overensstemmelsesstandarder High Definition Audio
Audio High Definition Audio (8 kanaler)
Programmer
Software inkluderet Norton Internet Security
Diverse
Produkttype Bundkort
Pakkedetaljer Boks
RAM
Egenskaber Intel Extreme Memory Profiles (XMP), Understøttede ECC-moduler fungerer i ikke-ECC-tilstand, Dobbelt kanal hukommelses arkitektur
Netværk
Netværk Gigabit Ethernet, 802.11a/b/g/n/ac/ax (Wi-Fi 6E)
Dataforbindelsesprotokol IEEE 802.11a, Bluetooth, IEEE 802.11g, Ethernet, Fast Ethernet, IEEE 802.11n, IEEE 802.11ax (Wi-Fi 6E), IEEE 802.11b, IEEE 802.11ac, Gigabit Ethernet
Udvidelsesåbninger
Ekspansionsåbninger 1 x M.2 socket (2280/22.110 M.2 Key M-åbning), 4 x PCIe 3.0 x16 (x1 modus), 1 x CPU, 1 x M.2 socket (2280 M.2 Key M-åbning), 1 x PCIe 4.0 x16, 4 x DIMM 288-pins
Grænseflade (lagring)
Grænseflade (lagring) SATA-600 -stikforbindelser: 4 x 7pin Seriel ATA - RAID 0 / RAID 1 / RAID 10 / RAID 5, PCIe 4.0 -stikforbindelser: 2 x M.2
Interface leveret
Interface 1 x USB-C 3.2 Gen2x2, 1 x mikrofon - mini-jack, 1 x DisplayPort, 1 x audio linje-ind - mini-jack, 1 x audio linje-ud - mini-jack, 1 x HDMI, 2 x antenne, 1 x LAN (Gigabit Ethernet), 1 x USB 3.2 Gen 2, 4 x USB 2.0, 1 x PS/2-tastatur/mus
Interne interfaces
Interne interfaces 4 x USB 2.0 - intern stik, 1 x audio - intern stik, 1 x USB-C 3.2 Gen 1 - intern stik, 1 x SPDIF ud - intern stik, 1 x SPI - intern stik, 1 x seriel - intern stik, 2 x USB 3.2 Gen 1 - intern stik

Gigabyte B760 DS3H AX Bundkort

Varenummer: 1325200 / Producentens varenr: B760 DS3H AX